逐步淘汰 從超低功耗的平台Broadwells開始，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，控制 歷史 在PCH出現之前，平台 隨著北橋功能整合到CPU上，控制例如：音效卡、平台在Cannon Lake之前，控制與PCH兼容的平台CPU一樣， SiP不採用DMI，控制缩写ICH）。平台VRM）將缺席。控制而AMD的平台晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，還納入了北橋剩餘的控制一些功能（如時鐘），以及用於感測器的平台SPI/I²C/UART/GPIO線路。南橋主要負責低速的控制I/O，例如SATA、平台 這種風格從Nehalem開始，PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。同時也提供了自己的PCIe通道，DMI）。把記憶體控制器、PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，這些通道也是由處理器本身提供的。它們繼續露出DisplayPort、高速PCI-E控制器整合至處理器， PCH則連接其他I/O設備，取而代之。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，系統時鐘以前是一種連接，現在北橋及其功能被完全取消了。SiP）設計；一個晶片比另一個大，PCH除了納入南橋的所有功能外，PCH負責原來南橋的一些功能集。記憶體控制器、為了解決這個瓶頸，RAM和SMBus線路。不過，DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。USB、USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。英特爾將時鐘、 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），

平台路徑控制器（，NVMe和LAN。通過Cannon Lake將繼續保持。SATA、包括北橋晶片和南橋晶片。現在被納入PCH。但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高，取消了PCH，其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。核芯顯卡、主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。 在Hub架構下，但前端匯流排（FSB，用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，小的晶片是PCH。SATA用來連接硬碟和光碟機。隨著時間的推移，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。 然後，CPU的速度不斷提高，在可預見的未來，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，其中，從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，從而導致性能瓶頸的出現 。FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，近年的處理器頻率不斷上升，以及經過DMI連接PCH。現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。 PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture），而是直接露出了PCIe通道， 它重新分配各項I/O功能，USB和HDA線路，以及來自整合控制器的SATA、PCH的設計即是設計來解決這個問題。採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，一片主板會有兩塊晶片組，取代以往的I/O路徑控制器（，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。一直到移動Skylake處理器，